SMD编带机性能及参数简介 1、包装操作简单机界面单独立操作包装 2、包装速度：3000~8000pcs/hr根据同元器件定包装运行速度随意 控制快慢、手、自控制自 3、包装元件带机轨调整宽度：根据载带宽度所需灵调整规包装宽度 8—88mm适应各种材质载带使用 4、包装走带运行段调速脚踏控制往复寸封口连续走带封口；运转速 度平稳均匀且现元器件崩编带槽现象 5、本机适应冷封自粘热封带两种封装均使用热封合拉力根据客户 要求调整所需拉力数值范围 6、设备制造精良器件配置科程控设计记数准确操作简单性能稳 定热压带配装微调仪封合位置调整精确±0.1mm; 7、工作电压220v、50Hz、功率：300w适应气压3.0kg/cm?温度调节范围 20~200°C独立调PID温控. 8、光纤应记数 9、机体规格尺寸：L900mm×W600mm×H500mm; 10、重量55kg 11、根据顾客需要制定同尺寸工作台控制操作屏等先进控制系统