PU灌副反应胶,又名聚氨酯胶.聚醋、聚醚和聚双烯烃等低聚物的多元醇与二异氰酸酯, 以二元醇或二元胺为扩链剂, 经过逐步聚合而成。灌封胶通常可以采用预聚物法和一步法工艺来制备。特点1.硬度低,弹性好, 耐水, 防霉菌, 防震, 透明.2.对不同产品的附着力好,3.对电子元器件材料无腐蚀性,4.灌封材料可使安装好的电子元件与电路不受震动、腐蚀、潮湿和灰尘的影响。缺点:1,搅拌过程中容易产生汽泡,2.固化剂容易受潮.3.搅拌好的产品必须抽真空.针对您30分钟后出现汽泡的情况有两种可能性1.搅拌后真空没有抽好.2.固化剂受潮改善措施1,加大抽真空的强度,2,可以适当的将固化剂烘烤一下,低温60-80度烘烤15-30分钟.
PU灌副反应胶,又名聚氨酯胶.聚醋、聚醚和聚双烯烃等低聚物的多元醇与二异氰酸酯, 以二元醇或二元胺为扩链剂, 经过逐步聚合而成。灌封胶通常可以采用预聚物法和一步法工艺来制备。
特点
1.硬度低,弹性好, 耐水, 防霉菌, 防震, 透明.
2.对不同产品的附着力好,
3.对电子元器件材料无腐蚀性,
4.灌封材料可使安装好的电子元件与电路不受震动、腐蚀、潮湿和灰尘的影响。
缺点:
1,搅拌过程中容易产生汽泡,
2.固化剂容易受潮.
3.搅拌好的产品必须抽真空.
针对您30分钟后出现汽泡的情况有两种可能性
1.搅拌后真空没有抽好.
2.固化剂受潮
改善措施
1,加大抽真空的强度,
2,可以适当的将固化剂烘烤一下,低温60-80度烘烤15-30分钟.
PU灌副反应胶,又名聚氨酯胶.聚醋、聚醚和聚双烯烃等低聚物的多元醇与二异氰酸酯, 以二元醇或二元胺为扩链剂, 经过逐步聚合而成。灌封胶通常可以采用预聚物法和一步法工艺来制备。
特点
1.硬度低,弹性好, 耐水, 防霉菌, 防震, 透明.
2.对不同产品的附着力好,
3.对电子元器件材料无腐蚀性,
4.灌封材料可使安装好的电子元件与电路不受震动、腐蚀、潮湿和灰尘的影响。
缺点:
1,搅拌过程中容易产生汽泡,
2.固化剂容易受潮.
3.搅拌好的产品必须抽真空.
针对您30分钟后出现汽泡的情况有两种可能性
1.搅拌后真空没有抽好.
2.固化剂受潮
改善措施
1,加大抽真空的强度,
2,可以适当的将固化剂烘烤一下,低温60-80度烘烤15-30分钟.