覆铜板，又名基材、覆铜箔层压板，是将补强材料浸以树脂，一面或两面覆以铜箔，经热压而成的一种板状材料。   它是做PCB的基本材料，常叫基材，   当它用于多层板生产时，也叫芯板（CORE）。覆铜板是电子工业的基础材料，主要用于加工制造印制电路板(PCB)，广泛用在电视机、收音机、电脑、计算机、移动通讯等电子产品。

覆铜板是电子工业的基础材料，用于制造环氧印制线路板(PCB)，广泛用于电子计算机、通信设备、仪器仪表等电子产品，且它一般具备V0以上阻燃功能，是生产民用电器中印制线路板的基材。

覆铜板材料具有高的疲劳强度和承载能力，优良的耐磨性良好的导热性摩擦系数低，能在250℃以下正常工作，合于制造高速重载下工作的轴承，如高速柴油机航空发动机轴承等，常用牌号是ZCuSn10P1，ZCuPb30。      覆铜板材料的突出优点是承载能力大，抗疲劳强度高耐热性好，但磨合性能和耐腐蚀性差，为了改善其磨合性和耐腐蚀性，通常在铜铅合金表面电镀一层软金属而成三层结构轴瓦，多用于高强化的柴油机。