硅片经过切割后边缘表面有稜角毛刺崩边甚至有裂缝或其它缺陷，边缘表面比较粗糙。为了增加硅切片边缘表面机械强度、减少颗粒污染，就要将其边缘磨削呈圆弧状或梯形。倒角是这个目的，磨平和抛光也都是这个目的。作为单晶从业人员，推荐你看看<硅单晶抛光片的加工技术>这本书，张厥宗编写的，比较全面
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硅片经过切割后边缘表面有稜角毛刺崩边甚至有裂缝或其它缺陷，边缘表面比较粗糙。为了增加硅切片边缘表面机械强度、减少颗粒污染，就要将其边缘磨削呈圆弧状或梯形。倒角是这个目的，磨平和抛光也都是这个目的。作为单晶从业人员，推荐你看看<硅单晶抛光片的加工技术>这本书，张厥宗编写的，比较全面