在选择合适的回流焊机之前，应该先了解基本的回流焊接原理。不管用户使用什么种类的设备进行回流焊接，PCB上焊点的形成都必须经过以下几个过程。1．表面清洁随着温度上升，焊锡膏中溶剂逐渐挥发完全，助焊剂开始呈现活化作用，清理焊接界面，清除PCB焊盘和元件焊接端子上的氧化膜和污物。2．活化润湿随着温度继续上升，助焊剂的活化作用提升，助焊剂沿着焊盘表面和元件焊接端子扩散，润湿焊接界面。3．锡膏熔化随着温度上升到锡膏熔点，金属分子具备一定的动能，熔融的液态焊料在金属表面漫流铺展。4．形成结合层熔融的液态焊料在短时间内完成润湿、扩散、溶解，通过毛细作用和冶金结合，形成结合层，即IMC（金属间化合物）。5．冷却凝固随着温度下降到焊料的固相温度以下，焊料冷却凝固后形成具有一定机械强度的焊点。整个焊接过程完成。为了保证锡膏的变化完全按照以上的五个步骤进行，回流焊机的温度必须符合标准的温度曲线。图1是常用无铅锡膏（SAC305）标准的红外回流温度曲线，它反映了SMA在整个回流焊接过程中PCB上某一点的温度随时间变化的曲线，它直观反映出该点在整个焊接过程中的温度变化。该曲线由五个温度区间组成，即升温区，预热区，快速升温区，回流区和冷却区，大部分焊锡膏都能用这五个温区成功实现回流焊。——汉高机械