SMT贴片工艺关于贴片胶和焊膏如何使用的问题
2018-09-17 00:00
SMT贴片过程分 丝印 ——点胶——贴装——固化——回流焊接——清洗——检测——返修这其中丝印和点胶这个工艺过程具体是什么样的，我个人认为焊膏本来就有粘性，直接能把电子元件粘住，为啥还要点胶这个过程。 还有就是固化的过程中焊膏不也把电子元件直接有啥用焊在PCB上了，回流焊接不就是多此一举了，本人没见过工厂实际操作，望高手解答，本人在线等待回答，谢谢！！！！我知道焊膏是涂在焊盘上，那么点胶这个过程中这个红胶点在哪里？望高手细心回答，小弟在这里谢谢了！！！！
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个问题：丝印同点胶是两种不同的生产工艺，视生产需求，选择其中一种，或一起使用；第二个问题：固化针对红胶，回流焊针对焊膏；固化红胶的温度要低于回流焊膏的温度；第三个问题：焊膏点焊盘，红胶点元件焊盘中间空位。
你这流程是八百年前的吧，点胶是波峰焊要用的，点在两个焊盘之间，固化后翻过来过波峰焊，而且现在的锡膏早就不需要清洗了
有的板子是红胶和锡膏配合用，比如有的QFP就会在中间点红胶，一般红胶点在物料中间就是焊盘中间，
可能做的是双面板,一面粘红胶(浸锡面),一面上锡膏
点胶是因为后段过波烽焊时，为后段不需要做制具而使用的点胶。胶点当然在零件下方了，这个是基本的东东！你做过SMT应该会了解的。
点胶工艺是将胶点在两端焊盘的中间，主要的作用是固定作用，固化过程中胶水先于锡膏凝固，有些产品贴片后还要插件后焊之类的！过回流焊时就避免了回流焊将元器件弄掉的尴尬！回流焊会让所有的焊点更加的饱满！