电镀后端盖凹陷部分又白圈，总是去不掉。怎么办啊? 急~~~~~~~~~~~~
作用: 与镀纯锡相比，外观更加光亮，更强的抗氧化性，更好的可焊性。 白圈原因: 电流发布不均匀，与零件结构复杂、镀液分散能力差有关，还有零件与挂钩接触不良有关，最好酸洗挂具。还有氯离子过多，光亮剂少，镀液温度高，硫酸浓度低，阳极钝化，阳极面积太小，阳极电流密度太小，镀液中有机杂质太多，镀液中锡盐浓度太高可加入硫酸后冲稀镀液。
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作用: 与镀纯锡相比，外观更加光亮，更强的抗氧化性，更好的可焊性。 白圈原因: 电流发布不均匀，与零件结构复杂、镀液分散能力差有关，还有零件与挂钩接触不良有关，最好酸洗挂具。还有氯离子过多，光亮剂少，镀液温度高，硫酸浓度低，阳极钝化，阳极面积太小，阳极电流密度太小，镀液中有机杂质太多，镀液中锡盐浓度太高可加入硫酸后冲稀镀液。
作用: 与镀纯锡相比，外观更加光亮，更强的抗氧化性，更好的可焊性。 白圈原因: 电流发布不均匀，与零件结构复杂、镀液分散能力差有关，还有零件与挂钩接触不良有关，最好酸洗挂具。还有氯离子过多，光亮剂少，镀液温度高，硫酸浓度低，阳极钝化，阳极面积太小，阳极电流密度太小，镀液中有机杂质太多，镀液中锡盐浓度太高可加入硫酸后冲稀镀液。